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SEMI國際半導體產業協會將于9月13日、9月15日至16日舉辦SEMICON Taiwan 2022臺灣半導體展異質整合國際高峰論壇，預計邀請來自臺積電、AMD、日月光、友達光電、Cisco、Lam Research等企業重量級長官，齊聚探討3D異質整合應用、高效能運算、人工智能、物聯網及車聯網解決方案等高科技制造業近年來最重要的產業趨勢與發展關鍵。

異質整合國際高峰論壇，主題瞄準產業重點趨勢

異質整合國際高峰論壇的三日活動將探討高效能運算之異質系統整合、能效與微型化、全面高密度與汽車異質整合及3D異質整合驅動封裝致能技術等三大主題，除了將由業界長官引領解析半導體異質整合半導體的商機與挑戰之外，也將于活動第三日安排先進封裝晶圓與面板技術的專題討論會。

論壇中臺積電將針對5G與人工智能的應用推動了對更高輸入、輸出數與系統速度的需求，進而促進了使用先進封裝技術的異質整合發展，特別是用于整合小晶片與高頻寬記憶體(HBM)的大型封裝應用等內容進行分享；AMD則預計展示小晶片主流的先進封裝技術與架構，剖析其3D VCache，除了改善了功率、性能、面積與成本(PPAC)外，也同時實現了異質架構。

9月13日論壇主題：高效能運算之異質系統整合、能效與微型化

探究主軸為數位轉型趨勢及機會與挑戰、高效能運算等重要議題，內容包含高效能運算、3D異質系統整合與微型化、先進散熱方案、光元件與電元件共封裝、光元件與電元件自動化設計、先進封裝技術趨勢與市場。

9月15日論壇主題：全方位高密度與汽車元件異質整合

探究內容包含新世代資料中心、小晶片應用、物聯網與汽聯網、汽車電子元件之下世代模組、最新主流封裝及測試發展趨勢、設計解決方案，實現高密度制造、高效能異質整合的技術發展方向。

9月16日論壇主題：3D異質整合驅動封裝致能技術

探究內容包含AR/VR/uLED/下一代電視應用、扇出(Fan Out)工藝技術在晶圓與ABF基板上的面板解決方案，并深入探討3D封裝工藝技術在人工智慧/高效能運算/高頻寬記憶/云端運算等的運用及其供應鏈解析。

異質整合專區規模創新高，超20家廠商共同展示

SEMICON Taiwan 2022臺灣半導體展異質整合專區攤位總數創歷年新高，攤位數量較去年增長37%，專區內將串聯臺灣日電產理德、PEMTRON、鈦升科技等超過20家領導廠商針對IC制造、封裝與測試領域一齊展示設備、材料及軟體等新興產品，聚焦高效能運算技術與應用，晶圓切割、挑揀、黏晶與研磨等小晶片技術、3D堆疊發展趨勢等最新IC載板設計，完整展示與勾勒半導體未來藍圖。